刘胜（Liu Sheng，Professor），美国斯坦福大学博士（1992），中国杰青（1999），国家级领军人才（2004），2009年首批入选中组部“计划”，ASME Fellow（2009）、IEEE Fellow（2014），2023年当选中国科学院院士。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家；2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家；2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题专家组专家。

2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功（所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司）。

主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。

在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管（LED）、微传感器及电力电子IGBT等芯片封装）取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。发表SCI论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件。